当效率成为关键因素时
专为实现高性能和高灵活度而设计
每小时产能达1300片
可扩展至1~6个编程内核(4~24个插座)
集成化媒介配置
激光打标
精准的小芯片处理技术(芯片尺寸:2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米)
当可靠性成为关键因素时
专为实现较高编程质量,较高编程良率目标而设计
高性能(HIC)适配器满足较大编程良率的要求
智能化、集成化系统设计
公认的高质量编成内核、编程处理技术
集成化视觉系统实现精准定位
业界性能良好质量可靠的FlashCORE III 编程内核
当性价比成为关键因素时
简化编程流程并以较低的总成本实现高质量编程
编程总成本可降至原来的1/2
大幅降低劳动力
充分运用您已经购买的适用于FlashCORE之适配器,算法,工作任务及增值软件
降低总投资成本
结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的较佳编程性能
Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程(烧录)内核。FlashCORE III是业界较值得信赖的编程(烧录)内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术,FlashCORE III能够帮助您达到芯片较高的理论编程速度。