当效率成为关键因素时 专为实现高性能和高灵活度而设计 每小时产能达1300片 可扩展至1~6个编程内核(4~24个插座) 集成化媒介配置 激光打标 精准的小芯片处理技术(芯片尺寸:2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米) 当可靠性成为关键因素时 专为实现较高编程质量,较高编程良率目标而设计 高性能(HIC)适配器满足较大编程良率的要求 智能化、集成化系统设计 公认的高质量编成内核、编程处理技术 集成化视觉系统实现精准定位 业界性能良好质量可靠的FlashCORE III 编程内核 当性价比成为关键因素时 简化编程流程并以较低的总成本实现高质量编程 编程总成本可降至原来的1/2 大幅降低劳动力 充分运用您已经购买的适用于FlashCORE之适配器,算法,工作任务及增值软件 降低总投资成本 结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的较佳编程性能 Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程(烧录)内核。FlashCORE III是业界较值得信赖的编程(烧录)内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术,FlashCORE III能够帮助您达到芯片较高的理论编程速度。